تکامل گره های TSMC: N4 • N3 • N3E (اعتبار تصویر)
طبق گزارش ها، گره N3 برای برخی از آیپدهای آینده استفاده خواهد شد. با این حال، ارتقاء عمده بعدی به سیلیکون اپل مبتنی بر گره N3E پیشرفته خواهد بود – این یکی عملکرد و کارایی را بهبود می بخشد و (حتی بهتر) به گونه ای طراحی شده است که مقرون به صرفه باشد.
طبق گزارشات، گره N3E برای Apple A17 استفاده خواهد شد نیکی آسیا، و در نیمه دوم سال آینده به تولید انبوه می رسد. انتظار می رود سری بعدی تراشه های مک، M3، از N3E نیز استفاده کند.
تحلیلگران بر این باورند که وضعیت سال آینده مشابه خواهد بود و تراشه A17 برای مدل‌های آیفون 15 پرو در نظر گرفته شده است، در حالی که تلفن‌های غیرپرو از یک گره کمتر پیشرفته استفاده خواهند کرد (تراشه A16 انتخاب احتمالی است).
توجه داشته باشید که این گره ها (N5، N4 و N3) هنوز از طرح های FinFet استفاده می کنند، اگرچه TSMC “FinFlex” را برای گره های N3 و N3E توسعه داده است. این به مشتریان اجازه می دهد تا تعادل سرعت تراشه در مقابل اندازه تراشه را بر اساس نیاز خود تغییر دهند. طرح‌های Gate-All-Around (بر اساس نانوصفحات) با گره N2 TSMC وارد خواهند شد.
پیکربندی های مختلف باله برای N3E و مقایسه آنها با تراشه N5
TSMC سال گذشته گره N4 را به عنوان توسعه گره N5 خود معرفی کرد، این گره ها اغلب با نام های “4nm” و “5nm” نامیده می شوند، اما آنها در یک خانواده هستند. این شرکت انتظار دارد تا اواخر سال جاری، تراشه های ساخته شده بر روی گره نسل بعدی، N3 را آغاز کند.
تکامل گره های TSMC
سامسونگ در حال حاضر تراشه های ساخته شده بر روی گره 3 نانومتری خود را ارسال می کند و آنها از طراحی Gate-All-Around استفاده می کنند. اینتل در ابتدا قراردادی برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری در کارخانه‌های ریخته‌گری TSMC در سال جاری یا اوایل سال آینده بسته بود، اما سه منبع داخلی ادعا می‌کنند که این سفارش تا سال 2024 به تعویق افتاده است.